本報(bào)見(jiàn)習(xí)記者 劉歡
日前,華天科技回復(fù)深交所年報(bào)問(wèn)詢(xún)函,對(duì)公司2018年有息負(fù)債余額上升、資產(chǎn)負(fù)債率上升、募集資金承諾項(xiàng)目未達(dá)預(yù)計(jì)效益、對(duì)外支付質(zhì)量賠償金等諸多疑問(wèn)予以了回復(fù)。
有息負(fù)債余額與資產(chǎn)負(fù)債率上升
華天科技于2007年在深交所掛牌上市,公司主要從事集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù),產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
2018年,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入71.22億元,同比增長(zhǎng)1.60%;實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)4.89億元,同比下降22.31%。公司的有息負(fù)債(短期借款、長(zhǎng)期借款和一年內(nèi)到期的非流動(dòng)負(fù)債合計(jì))約為38.67億元,較期初上升271.09%。其中對(duì)應(yīng)期初有息負(fù)債合計(jì)為10.42億元,新增有息負(fù)債為28.25億元。
另外,華天科技2016年至2018年的資產(chǎn)負(fù)債率也逐年呈上升趨勢(shì),分別為28.29%、35.99%、48.77%。
有息負(fù)債余額的大幅上升與公司資產(chǎn)負(fù)債率的持續(xù)上升引起了深交所的重點(diǎn)關(guān)注。公司在回復(fù)公告中解釋稱(chēng):“有息負(fù)債余額的大幅上升與公司資產(chǎn)負(fù)債率的持續(xù)上升是由于2018年新增固定資產(chǎn)投資和所需流動(dòng)資金貸款以及并購(gòu)而造成的銀行貸款增加所致。”
香頌資本執(zhí)行董事沈萌接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示:“負(fù)債率高可能給上市公司帶來(lái)現(xiàn)金流方面的壓力,也說(shuō)明資金鏈相對(duì)緊張,特別是主營(yíng)業(yè)務(wù)帶來(lái)的凈利能力下滑,導(dǎo)致其不得不舉債經(jīng)營(yíng)。”
據(jù)了解,其中并購(gòu)所造成的銀行貸款為8億元。2018年9月份,華天科技擬與控股股東天水華天電子集團(tuán)、馬來(lái)西亞主板上市公司Unisem股東JohnChiaSinTet等聯(lián)合要約人,以自愿全面要約方式聯(lián)合收購(gòu)Unisem公司。
2019年1月份,華天科技發(fā)布公告稱(chēng),本次要約Unisem公司股東接受聯(lián)合要約人要約的有效股份數(shù)占Unisem公司流通股總額的58.94%,對(duì)應(yīng)的交易對(duì)價(jià)約合人民幣23.48億元,其中有8億元來(lái)自于銀行貸款。截至2019年1月18日,該要約股份交割已完成。
募集資金承諾項(xiàng)目未達(dá)預(yù)期
同時(shí),華天科技募集資金承諾項(xiàng)目未達(dá)預(yù)計(jì)效益也引起了深交所的關(guān)注。
2015年,公司非公開(kāi)發(fā)行股票募集資金19.7億元,其中的16.7億元分別用于“集成電路高密度封裝擴(kuò)大規(guī)模”項(xiàng)目、“智能移動(dòng)終端集成電路封裝產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目和“晶圓級(jí)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目,剩余的3億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。
據(jù)了解,2018年及以后年度為這三個(gè)項(xiàng)目的達(dá)產(chǎn)年。此前,這三個(gè)項(xiàng)目分別承諾效益為達(dá)產(chǎn)后每年稅后利潤(rùn)為6130.49萬(wàn)元、7527.58萬(wàn)元和6089.60萬(wàn)元。2018年,這三個(gè)項(xiàng)目分別實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)5193.27萬(wàn)元、6399.72萬(wàn)元和-4135.04萬(wàn)元。均未達(dá)到預(yù)計(jì)效益。
對(duì)于前兩個(gè)項(xiàng)目,華天科技回復(fù)稱(chēng):“未達(dá)到預(yù)計(jì)效益主要是項(xiàng)目生產(chǎn)所需的部分原材料價(jià)格持續(xù)上漲以及公司人力成本的提升所致。”
沈萌認(rèn)為,雖然成本價(jià)格因素的確可能會(huì)在預(yù)期內(nèi)發(fā)生波動(dòng),但如果多個(gè)募投項(xiàng)目都達(dá)不到預(yù)期也說(shuō)明上市公司對(duì)經(jīng)營(yíng)管理的認(rèn)知程度不足,對(duì)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)的預(yù)判能力弱。
“晶圓級(jí)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目在2018年沒(méi)有為公司帶來(lái)收益。對(duì)此,公司解釋稱(chēng),主要是由于項(xiàng)目產(chǎn)能利用率較低、新增固定資產(chǎn)折舊未能有效分?jǐn)傄约绊?xiàng)目部分產(chǎn)品市場(chǎng)有所變化所致。
2018年對(duì)外支付質(zhì)量賠償金1500余萬(wàn)元
另外,華天科技在2018年對(duì)外支付1519.86萬(wàn)元的產(chǎn)品質(zhì)量賠償金,深交所要求公司說(shuō)明該項(xiàng)賠償金的具體情況。
對(duì)此,華天科技解釋稱(chēng),公司2018年向客戶(hù)銷(xiāo)售的部分SMD2835LED燈珠,客戶(hù)認(rèn)為在其生產(chǎn)成球泡燈的后期使用過(guò)程中存在光衰速度快的隱患。后經(jīng)與客戶(hù)協(xié)商,最終公司向客戶(hù)賠償1006萬(wàn)元。
另外,因子公司向客戶(hù)提供的部分集成電路封裝產(chǎn)品的動(dòng)力氣體管道銹蝕,造成產(chǎn)品鍵合強(qiáng)度不滿(mǎn)足客戶(hù)貼裝工藝高溫焊接要求,最終公司向客戶(hù)賠償512.63萬(wàn)元。
據(jù)了解,上述質(zhì)量賠償總額占公司2018年度營(yíng)業(yè)收入的0.21%。
對(duì)于公司產(chǎn)品質(zhì)量控制是否存在缺陷,華天科技方面表示,公司目前已建立了較為完善的質(zhì)量控制體系,產(chǎn)品平均良率穩(wěn)定在99.9%以上,產(chǎn)品質(zhì)量控制不存在缺陷。
對(duì)此,沈萌表示,很顯然,公司回復(fù)問(wèn)詢(xún)函時(shí)所說(shuō)99.9%的良品率與0.21%的賠償率是相互矛盾的。
(編輯 上官夢(mèng)露)
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