存儲(chǔ)芯片行業(yè)景氣度持續(xù)攀升 多家公司上半年業(yè)績(jī)報(bào)喜

    本報(bào)記者 李雯珊

    Wind資訊統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，截至8月15日15時(shí)，在A股存儲(chǔ)芯片板塊的50家上市公司中，已有15家公司發(fā)布2024上半年業(yè)績(jī)預(yù)告或報(bào)告，其中，有1家公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收與凈利同比增長(zhǎng)，9家預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收與凈利同比增長(zhǎng)。

    具體來(lái)看，聚辰股份2024年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.15億元，同比增長(zhǎng)62.37%；凈利潤(rùn)為1.43億元，較上年同期增長(zhǎng)124.93%。對(duì)于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的具體原因，聚辰股份稱，隨著下游內(nèi)存模組廠商庫(kù)存水位的改善，以及DDR5內(nèi)存模組滲透率的持續(xù)提升，公司SPD產(chǎn)品的銷量較上年同期實(shí)現(xiàn)大幅度增長(zhǎng)。

    江波龍預(yù)計(jì)上半年凈利潤(rùn)為5.2億元至6.1億元，同比扭虧。報(bào)告期內(nèi)，存儲(chǔ)芯片景氣上行，江波龍企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)規(guī)模增長(zhǎng)明顯，自研主控芯片業(yè)務(wù)保持上升趨勢(shì)，對(duì)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的助推效應(yīng)進(jìn)一步凸顯。

    存儲(chǔ)行業(yè)龍頭公司兆易創(chuàng)新上半年業(yè)績(jī)亦回暖，公司預(yù)計(jì)上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約36.09億元，同比增長(zhǎng)21.69%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)約5.18億元，同比增幅約54.18%。兆易創(chuàng)新表示，經(jīng)歷2023年市場(chǎng)需求低迷和庫(kù)存逐步去化后，2024年上半年消費(fèi)、網(wǎng)通市場(chǎng)出現(xiàn)需求回暖，帶動(dòng)公司存儲(chǔ)芯片的產(chǎn)品銷量和營(yíng)收增長(zhǎng)。

    瀾起科技的內(nèi)存接口芯片主要應(yīng)用在服務(wù)器中，隨著算力中心規(guī)模的不斷擴(kuò)大，市場(chǎng)需求也在增長(zhǎng)。公司預(yù)計(jì)2024年上半年?duì)I業(yè)收入16.65億元，同比增長(zhǎng)79.49%，凈利潤(rùn)約為5.83億元至6.23億元，同比增加約612%至661%；扣非凈利潤(rùn)同比預(yù)增約140倍。

    瀾起科技稱，今年以來(lái)，一方面，公司內(nèi)存接口及模組配套芯片需求實(shí)現(xiàn)恢復(fù)性增長(zhǎng)；另一方面，公司部分AI“運(yùn)力”芯片新產(chǎn)品開(kāi)始規(guī)模出貨，為公司貢獻(xiàn)新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。

    據(jù)悉，存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)主要分為DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）和NANDFlash（閃存存儲(chǔ)器）兩大類產(chǎn)品。今年以來(lái)，在人工智能（AI）、高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域需求的推動(dòng)下，存儲(chǔ)芯片行業(yè)景氣度持續(xù)攀升。

    “存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)目前處于景氣度上行階段，主要受益于供需結(jié)構(gòu)的改善以及存儲(chǔ)芯片價(jià)格的回升。從結(jié)構(gòu)上來(lái)看，與AI相關(guān)的存儲(chǔ)芯片景氣度較高，主要包括HBM和AI服務(wù)器、AI消費(fèi)電子終端的相關(guān)存儲(chǔ)產(chǎn)品。”萬(wàn)聯(lián)證券TMT行業(yè)首席分析師夏清瑩在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示。

    申港證券分析師徐廣福向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)有望持續(xù)受益于AI與算力等領(lǐng)域發(fā)展帶來(lái)的市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)容。

    集邦咨詢最新發(fā)布的存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示，受益于存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)供需結(jié)構(gòu)改善拉升產(chǎn)品價(jià)格，疊加HBM（高帶寬內(nèi)存）等高附加價(jià)值產(chǎn)品崛起，預(yù)計(jì)DRAM和NANDFlash產(chǎn)業(yè)2024年?duì)I收將分別同比增長(zhǎng)75%和77%；預(yù)計(jì)2025年產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將維持成長(zhǎng)，DRAM年增約51%、NANDFlash年增長(zhǎng)約29%。

    此外，高盛預(yù)計(jì)，全球HBM市場(chǎng)規(guī)模將在2023年至2026年期間以約100%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，并在2026年達(dá)到300億美元。