前三季度深南電路獲機構(gòu)調(diào)研61次 汽車電子業(yè)務(wù)受關(guān)注

    本報記者 丁蓉 見習(xí)記者 張美娜

    Wind數(shù)據(jù)顯示，今年前三季度，深南電路合計接受機構(gòu)調(diào)研61次，是電子行業(yè)（根據(jù)申萬一級行業(yè)分類）中接受調(diào)研次數(shù)最多的上市公司之一，展現(xiàn)了機構(gòu)投資者對該公司的高度關(guān)注。

    天使投資人、知名互聯(lián)網(wǎng)專家郭濤對《證券日報》記者表示：“深南電路頻頻受到機構(gòu)投資者關(guān)注，主要原因在于其業(yè)務(wù)多元化且具有前瞻性。公司不僅在傳統(tǒng)PCB（印制電路板）業(yè)務(wù)上保持領(lǐng)先地位，還積極拓展封裝基板和電子裝聯(lián)等新領(lǐng)域。此外，隨著人工智能的崛起和汽車‘新四化’的推進，深南電路把握行業(yè)結(jié)構(gòu)性機會，實現(xiàn)了業(yè)務(wù)的快速延展和市場份額的提升。”

    深南電路搶抓行業(yè)機遇，印制電路板、電子裝聯(lián)和封裝基板三項主營業(yè)務(wù)均取得良好進展，公司在2024年上半年實現(xiàn)營業(yè)總收入83.21億元，同比增長37.91%；扣非凈利潤9.04億元，同比增長112.38%。

    PCB市場持續(xù)增長

    專業(yè)研究機構(gòu)Marketline數(shù)據(jù)顯示，2024年前5個月全球新能源車銷量同比增長近24.6%。作為電子元器件的核心支撐體，PCB不僅作為電子元器件的載體，還在動力控制、安全控制、車身電子和娛樂通信等多個汽車系統(tǒng)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

    受新能源汽車滲透率提升的驅(qū)動，全球汽車PCB市場持續(xù)增長。根據(jù)Prismark機構(gòu)預(yù)測，2024年全球PCB產(chǎn)值將達到729.71億美元，到2028年將增長至904.13億美元。

    在此背景下，《證券日報》記者梳理深南電路發(fā)布的多份《投資者關(guān)系活動記錄表》發(fā)現(xiàn)，公司在汽車電子領(lǐng)域的布局成為機構(gòu)關(guān)注的“重中之重”。

    據(jù)悉，深南電路PCB業(yè)務(wù)在汽車電子領(lǐng)域的產(chǎn)品包括高頻微波板、剛撓結(jié)合板、厚銅板等，主要應(yīng)用于毫米波雷達、激光雷達、攝像頭、新能源汽車等。

    深南電路方面介紹，汽車電子是公司PCB業(yè)務(wù)重點拓展的領(lǐng)域之一，主要面向海外及國內(nèi)Tier1級客戶，以新能源和ADAS為主要聚焦方向。公司PCB業(yè)務(wù)在汽車電子領(lǐng)域繼續(xù)重點把握上述方向的增長機會，前期導(dǎo)入的新客戶定點項目需求釋放，智能駕駛相關(guān)高端產(chǎn)品需求穩(wěn)步增長，推動汽車電子領(lǐng)域業(yè)務(wù)占比提升。

    談及汽車電子市場的布局邏輯以及技術(shù)優(yōu)勢，深南電路相關(guān)負責(zé)人表示：“與傳統(tǒng)汽車電子產(chǎn)品相比，公司所聚焦的新能源和ADAS領(lǐng)域?qū)CB在集成化等方面的設(shè)計要求更高，工藝技術(shù)難度有所提升。例如，ADAS領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品對車載通信及數(shù)據(jù)處理能力要求更高，涉及高頻材料、HDI工藝、小型化等復(fù)雜設(shè)計。伴隨汽車電動化、智能化趨勢的延續(xù)及未來車聯(lián)網(wǎng)等終端應(yīng)用的涌現(xiàn)，汽車也可能演變?yōu)樾滦偷囊苿訑?shù)據(jù)終端，公司在通信領(lǐng)域積累的技術(shù)優(yōu)勢可進一步延伸。”

    積極擴產(chǎn)搶抓行業(yè)機遇

    除了積極拓展汽車電子領(lǐng)域業(yè)務(wù)，深南電路還通過聚焦研發(fā)、積極擴產(chǎn)等多種方式滿足下游客戶需求，搶抓產(chǎn)業(yè)機遇。

    在FC-BGA封裝基板這一高端產(chǎn)品類型方面，深南電路在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，F(xiàn)C-BGA封裝基板16層及以下產(chǎn)品現(xiàn)已具備批量生產(chǎn)能力，16層以上產(chǎn)品具備樣品制造能力。

    方正證券分析師佘凌星向《證券日報》記者表示：“封裝基板是PCB未來5年復(fù)合增速最快的領(lǐng)域，服務(wù)器、存儲、AI是封裝基板需求增長的主要驅(qū)動力，Prismark預(yù)計2027年IC封裝基板全球市場規(guī)模將達223億美元。”

    深南電路持續(xù)深耕封裝基板研發(fā)生產(chǎn)，公司廣州工廠面向FC-BGA封裝基板、RF封裝基板及FC-CSP封裝基板三類產(chǎn)品，其中FC-BGA為重點產(chǎn)品。

    在國內(nèi)產(chǎn)能建設(shè)方面，公司無錫基板二期工廠于2022年9月份連線投產(chǎn)，目前已實現(xiàn)單月盈虧平衡。廣州封裝基板項目一期已于2023年10月份連線投產(chǎn)，產(chǎn)品線能力在今年上半年快速提升，目前尚處于產(chǎn)能爬坡前期階段，重點仍聚焦平臺能力建設(shè)。海外投資方面，公司為進一步拓展海外市場，滿足國際客戶需求，在泰國投資建設(shè)工廠，總投資額為12.74億元。

    2024年半年報顯示，深南電路已成為全球領(lǐng)先的無線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、內(nèi)資最大的封裝基板供應(yīng)商、國內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商、電子裝聯(lián)制造的特色企業(yè)。