? 專(zhuān)家熱議“液冷”：高密度算力和低TCO將驅(qū)動(dòng)液冷快速滲透

    本報(bào)訊 （記者謝嵐）隨著AI技術(shù)的應(yīng)用爆發(fā)，高性能、高密度計(jì)算設(shè)備部署成為數(shù)據(jù)中心新常態(tài)。為應(yīng)對(duì)高密度計(jì)算帶來(lái)的高熱負(fù)荷和散熱挑戰(zhàn)，液冷以其高效的散熱性能和節(jié)能特點(diǎn)，成為理想解決方案。日前，在2024中國(guó)云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心國(guó)際峰會(huì)上，網(wǎng)宿科技子公司綠色云圖運(yùn)營(yíng)總監(jiān)徐明微與一眾專(zhuān)家共同探討了液冷技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。

    徐明微強(qiáng)調(diào)，風(fēng)冷可以很好地滿(mǎn)足250W以下的散熱需求，但隨著芯片功耗的不斷攀升，如一般GPU的功耗已達(dá)到350W至700W，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出風(fēng)冷的散熱極限，液冷散熱是必然選擇。比如綠色云圖新一代的液冷方案就能滿(mǎn)足kW級(jí)功耗芯片的散熱需求。

    數(shù)據(jù)顯示，截至2022年底，數(shù)據(jù)中心的液冷技術(shù)滲透率僅為5%至8%。根據(jù)集邦咨詢(xún)的最新調(diào)查，隨著NVIDIABlackwell新平臺(tái)預(yù)計(jì)于2024年第四季度出貨，將推動(dòng)液冷散熱方案的滲透率明顯增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)從2024年的10%增長(zhǎng)至2025年的超過(guò)20%。

    在業(yè)界共識(shí)中，一方面，由高密度計(jì)算所帶來(lái)的散熱需求以及政策對(duì)PUE的嚴(yán)格管控是液冷技術(shù)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力，另一方面，數(shù)據(jù)中心的總體擁有成本（TCO）也是推動(dòng)液冷技術(shù)規(guī)模化應(yīng)用的關(guān)鍵因素。

    會(huì)上，徐明微表示，液冷相較于風(fēng)冷可以降低功耗37.14%，同時(shí)，“數(shù)據(jù)中心建設(shè)過(guò)程中，投資成本（CAPEX）以及運(yùn)營(yíng)成本（OPEX）分別占到30%、70%，那液冷的節(jié)能就體現(xiàn)在OPEX環(huán)節(jié)，節(jié)能30%以上。在CAPEX沒(méi)有明顯增加的情況下，顯然液冷的TCO優(yōu)于風(fēng)冷，對(duì)數(shù)據(jù)中心長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)說(shuō)具有更好的經(jīng)濟(jì)效益。”

    最后，談及AI芯片對(duì)液冷技術(shù)的影響，徐明微表示，“盡管芯片功率上升到了kW級(jí)別，但芯片的面積也隨之增加了，也就是單位面積的功耗沒(méi)有大的提升。在這種情況下，我們認(rèn)為，現(xiàn)有的液冷技術(shù)是完全可以進(jìn)行高效散熱的。芯片不是單純的發(fā)熱器件，而是超大規(guī)模的集成電路，真正的難點(diǎn)在于怎么有效地將熱量傳遞到芯片表面。我們現(xiàn)階段要做的事情就是把液冷技術(shù)不斷地優(yōu)化，做到更安全可靠。”

    據(jù)悉，綠色云圖作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的液冷數(shù)據(jù)中心解決方案提供商，近年來(lái)不斷提升液冷技術(shù)的性能和效率，以滿(mǎn)足高算力設(shè)備的散熱需求，并已在大型超算場(chǎng)景中成功實(shí)施液冷方案。與此同時(shí)，綠色云圖積極攜手戴爾科技、英特爾、華鯤振宇等合作伙伴，開(kāi)展液冷散熱系統(tǒng)的研發(fā)、測(cè)試、驗(yàn)證等系列工作，以產(chǎn)業(yè)生態(tài)力量加快推動(dòng)液冷技術(shù)的規(guī)?；占?。

（編輯 李波）