午評(píng)：創(chuàng)指半日漲2% 半導(dǎo)體、芯片板塊集體強(qiáng)勢(shì)

    10月21日消息，指數(shù)早盤探底回升，創(chuàng)指盤中漲超2%，北證50大漲近14%。板塊方面，軍工電子板塊走高，天和防務(wù)20cm漲停，航天長峰、奧普光電、鴻遠(yuǎn)電子等集體漲停；回購增持概念股大漲，東芯股份、通裕重工雙雙20cm漲停；半導(dǎo)體板塊延續(xù)漲勢(shì)，華嶺股份、凱德石英、富樂德、臺(tái)基股份等漲停；券商股集體調(diào)整，海通證券跌超6%；銀行板塊陷入回調(diào)，重慶銀行跌幅居前；鋼鐵股震蕩走弱，撫順特鋼領(lǐng)跌?？傮w來看，個(gè)股呈普漲態(tài)勢(shì)，上漲個(gè)股超4100只。

    截至午間收盤，滬指報(bào)3288.32點(diǎn)，漲0.82%；深成指報(bào)10560.11點(diǎn)，漲1.95%；創(chuàng)指報(bào)2241.27點(diǎn)，漲2.10%。

    盤面上，半導(dǎo)體、軍工電子、光刻機(jī)板塊漲幅居前，銀行、證券、鋼鐵板塊跌幅居前。

    熱點(diǎn)板塊：

    1、半導(dǎo)體

    富樂德、晶華微、華嶺股份、凱德石英等多股上漲。

    消息面上，截至10月20日17時(shí)，已有全志科技、晶合集成、韋爾股份、思特威等15家A股半導(dǎo)體行業(yè)上市公司披露了2024年前三季度業(yè)績(jī)預(yù)告，業(yè)績(jī)普遍預(yù)喜。另外全球芯片代工巨頭臺(tái)積電透露2024年全年增長預(yù)期上調(diào)至30%，此前預(yù)期為24%-26%，資本支出將略高于300億美元。

    2、回購增持

    東芯股份、通裕重工、福賽科技、山鷹國際等多股活躍。

    消息面上，中國人民銀行授權(quán)全國銀行間同業(yè)拆借中心公布，2024年10月21日貸款市場(chǎng)報(bào)價(jià)利率（LPR）為：1年期LPR為3.1%，5年期以上LPR為3.6%。以上LPR在下一次發(fā)布LPR之前有效。另外，近期多家銀行調(diào)整存款掛牌利率。比如，10月21日，中信銀行公告顯示，自2024年10月21日起調(diào)整人民幣存款掛牌利率。