本報訊 (記者馮思婕)1月24日晚間,浙江中晶科技股份有限公司(以下簡稱“中晶科技”)發(fā)布了2024年度業(yè)績預(yù)告。報告期內(nèi),公司預(yù)計實現(xiàn)歸母凈利潤2000萬元至2500萬元,較上年同期實現(xiàn)扭虧為盈。
公告顯示,公司重視各業(yè)務(wù)拓展工作,提升交付能力來滿足客戶需求;重視產(chǎn)品質(zhì)量,保障產(chǎn)品品質(zhì),進(jìn)一步提升市場競爭優(yōu)勢;同時,公司持續(xù)加大研發(fā)投入,優(yōu)化生產(chǎn)工藝、開發(fā)新產(chǎn)品。
據(jù)悉,中晶科技是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體硅材料及其制品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)。公司目前的主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅材料及其制品,產(chǎn)品涵蓋半導(dǎo)體晶棒、研磨片、化腐片、拋光片、半導(dǎo)體功率芯片及器件等。
近年來,隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、汽車電子等新型應(yīng)用市場的不斷發(fā)展,以及下游電子設(shè)備硅含量增長產(chǎn)生的巨大半導(dǎo)體產(chǎn)品需求,推動半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了新一輪的發(fā)展周期。
中晶科技自成立以來一直專注于半導(dǎo)體單晶硅材料及其制品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,憑借持續(xù)的自主創(chuàng)新,長期積累形成的技術(shù)優(yōu)勢、管理經(jīng)驗和產(chǎn)能規(guī)模優(yōu)勢,公司已在國內(nèi)分立器件用單晶硅棒、研磨硅片以及半導(dǎo)體功率芯片及器件領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先的市場地位。
未來,中晶科技將會在鞏固現(xiàn)有行業(yè)地位的前提下,根據(jù)行業(yè)發(fā)展趨勢和客戶需求,密切關(guān)注與半導(dǎo)體材料行業(yè)相關(guān)的合作契機(jī),加快推進(jìn)募投項目增產(chǎn)上量、芯片項目建設(shè)發(fā)展,進(jìn)一步完善公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu),提升公司創(chuàng)新能力和核心競爭力,促進(jìn)公司的進(jìn)一步發(fā)展。
(編輯 張偉)
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