險資“活水”精準澆灌中國“芯” 助力新質生產力發(fā)展

    本報記者 冷翠華

    清晨，手機鬧鈴叫醒沉睡的人們，開啟新一天的生活，大家用手機導航、線上支付、微信交流、文件傳輸、視頻瀏覽……手機已經(jīng)深深融入了現(xiàn)代人生活。一部小小的手機之所以擁有眾多“技能”，關鍵因素之一在于其內部上百個的芯片，這也是其價值核心。

    在不考慮技術細節(jié)的情況下，芯片、半導體、集成電路基本可視作同一概念。隨著集成電路產業(yè)技術的飛速發(fā)展，人們的生活發(fā)生了翻天覆地的變化。但半導體產業(yè)行業(yè)壁壘高，是典型的資本、技術雙密集型產業(yè)，要在這個領域闖出一條自主創(chuàng)新之路，技術、資本缺一不可。

    從資金角度看，近年來，我國保險資金尤其是頭部險企持續(xù)加大對半導體產業(yè)的投資。然而，保險資金的資金特點和投資特點與半導體產業(yè)存在一些“天然矛盾”，需要持續(xù)探索并優(yōu)化投資模式，讓保險資金更好澆灌中國“芯”，實現(xiàn)資本與產業(yè)的同頻共振，助力新質生產力發(fā)展。

    半導體產業(yè)資金技術“雙密集”

    “現(xiàn)在一部手機就能輕松實現(xiàn)256G存儲容量，如果使用50年前的技術，相當于要蓋200萬棟5層樓才能裝下這么多存儲單元。”中微公司相關負責人表示。

    近日，記者在上海對3家集成電路產業(yè)鏈企業(yè)的采訪中了解到，近60年來，在電子管計算機到智能手機的演進過程中，微觀器件加工面積縮小了一萬億倍，而這萬億倍縮小的關鍵原因就在于半導體設備的創(chuàng)新和進步。

    越來越小的芯片成為人類生產生活進入信息化、智能化、智慧化階段的重要助推器。

    據(jù)中微公司證券事務總監(jiān)胡瀟介紹，智能手機中指甲蓋大小的一個芯片里面就大約包含上百億個晶體管，每一個晶體管都需要靠光刻機、蝕刻機、薄膜機等裝備制造出來，這對設備的加工精度要求非常高。通過簡單換算來理解這種精度，就相當于頭發(fā)絲直徑的上萬分之一。

    關鍵技術的攻克，難度極大；同時，芯片生產線的投資也極高。據(jù)胡瀟介紹，目前投資一條先進的芯片生產線，需要上百億美元，非一般企業(yè)能力所及，通常需要引入多方市場資金的力量。

    集成電路設計行業(yè)領軍企業(yè)紫光展銳的執(zhí)行副總裁、首席財務官兼董事會秘書楊芙表示，集成電路是一個資金、技術高度密集型的產業(yè)，需要對持續(xù)研發(fā)投入、科技創(chuàng)新更寬容的資本市場環(huán)境，需要獲得長期資金的支持。

    創(chuàng)新模式實現(xiàn)同頻共振

    體量大、周期長的保險資金，無疑是支持集成電路產業(yè)發(fā)展的理想資金，是相關企業(yè)渴求的資金支持者。賦能實體經(jīng)濟、助力新質生產力發(fā)展，也是保險行業(yè)的應有之義。

    然而，保險資金雖是耐心資本，卻也有負債剛性、投資追求穩(wěn)健的特點。而集成電路具有鮮明的高精技術、高額投資、高度風險等特征，因此，供求雙方也存在一些“天然矛盾”。

    針對科技領域天然的高風險特征與保險資金要求穩(wěn)定可預期回報之間存在的矛盾，擺在金融機構面前的重要問題是，如何探尋出更加理想的合作方式，在實現(xiàn)合理財務回報的同時，有力支持我國集成電路產業(yè)的發(fā)展，更好澆灌中國“芯”？

    事實上，在地方政府與保險資金機構間已經(jīng)探索出不少切實可行的投資新模式。例如，2023年，中國人壽設立“中國人壽—滬發(fā)1號股權投資計劃”，以S份額投資方式受讓上海市國有企業(yè)所持上海集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司的股權，投資規(guī)模約118億元。

    S份額投資方式，通常指的是私募股權二級市場中的基金份額交易，也就是S基金（Secondary Fund）投資行為。S基金專注于從現(xiàn)有投資者手中購買私募股權基金的份額或投資組合。這種投資方式允許原投資者在基金到期前出售其份額，從而實現(xiàn)資金的流動性。

    據(jù)中國人壽資產公司副總裁劉凡介紹，該項目通過S份額投資的方式，探索了保險資金與政府資金在區(qū)域發(fā)展、產業(yè)扶持方面的接力合作模式，即：政府規(guī)劃、引導產業(yè)發(fā)展，實現(xiàn)重點領域從“0”到“1”的孵化培育，保險資金等社會化資本在產業(yè)發(fā)展取得階段性成果時予以接力，助力重點領域實現(xiàn)從“1”到“100”市場化發(fā)展的重要過渡。

    通過股權投資計劃，中國人壽也成為上海超硅、紫光展銳、中微公司等多家集成電路產業(yè)鏈企業(yè)的間接股東。

    中國人壽資產公司創(chuàng)新投資事業(yè)部高級副總裁莊思亮表示，保險資金運用中，正確理解、準確把握、提前布局我國經(jīng)濟發(fā)展中的關鍵領域，尋找與經(jīng)濟增長引擎的同頻共振點，不僅是重要的投資收益來源，更是把握、支持新質生產力的最佳體現(xiàn)。上述項目正是在這一思路下，找到了保險資金運用與科技創(chuàng)新、區(qū)域發(fā)展的“同頻共振點”。

    “中國人壽通過戰(zhàn)略性投資成為我們的間接股東，進一步強化了資本紐帶作用，為我們帶來了新的活力和動力，實現(xiàn)優(yōu)勢互補、協(xié)同發(fā)展。”楊芙表示，這一合作加強了產業(yè)與金融的良性互動，有助于進一步提升企業(yè)優(yōu)勢和拓展業(yè)務，促進中國高科技產業(yè)蓬勃發(fā)展。

    深化金融服務助力產業(yè)發(fā)展

    集成電路被譽為“現(xiàn)代工業(yè)糧食”。發(fā)展集成電路產業(yè)是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)。它不僅是一個國家信息化發(fā)展的需要，也是一個國家實現(xiàn)經(jīng)濟繁榮和國家安全的需要。集成電路下一步的發(fā)展目標更是對金融行業(yè)服務實體經(jīng)濟提出了更高的要求。

    根據(jù)《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，到2030年，集成電路產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。

    這意味著，未來幾年，我國集成電路行業(yè)還需要持續(xù)進行研發(fā)投入，加大技術攻堅力度，推行新型工業(yè)化。

    劉凡表示，保險資金作為市場最稀缺的耐心資本、高能資本，能夠很好契合科技創(chuàng)新企業(yè)的融資需求，為科創(chuàng)企業(yè)提供全周期金融服務。具體而言，可通過股權投資或非標債權對科創(chuàng)產業(yè)園及各類科技基礎設施進行投資；在初步應用化及產業(yè)孵化階段，開展股權投資；而進入相對成熟的產業(yè)化階段后，保險資金則可通過股權投資，以及投資股票和公募基金為代表的二級市場，提供更加精準有效的支持。

    從中國人壽資產公司來看，以權益投資為例，該公司2021年設立“新興科技產業(yè)投資”股票組合，并逐步擴大規(guī)模。截至去年底，相關組合存量規(guī)模達62億元，較2022年末規(guī)模翻倍。

    從政策層面來看，4月16日，國家金融監(jiān)督管理總局、工業(yè)和信息化部和國家發(fā)展改革委聯(lián)合發(fā)布《關于深化制造業(yè)金融服務助力推進新型工業(yè)化的通知》提出，要推動更多金融資源用于促進先進制造，實現(xiàn)我國從制造大國向制造強國轉變，引導金融機構以服務制造業(yè)高質量發(fā)展為主題，深化金融服務，助力推進新型工業(yè)化。保險資金要在風險可控、商業(yè)自愿前提下，通過債券、直投股權、私募股權基金、創(chuàng)業(yè)投資基金、保險資產管理產品等多種形式，為戰(zhàn)略性新興產業(yè)提供長期穩(wěn)定資金支持。

    同時，4月30日召開的中共中央政治局會議提出，要積極發(fā)展風險投資，壯大耐心資本。

    業(yè)內人士認為，在政策的支持和引導下，未來保險資金在半導體投資模式上將有更多的創(chuàng)新探索，加大投資力度，支持產業(yè)發(fā)展，讓金融“活水”澆灌出更加艷麗的產業(yè)之花。