半導體賽道并購重組頻現(xiàn) 整合資源加速產業(yè)發(fā)展

    本報記者 丁蓉

    繼今年7月份希荻微宣布將以1.09億元收購韓國集成電路設計上市公司Zinitix Co.，Ltd.合計30.91%股權后，11月5日，希荻微再度披露公告稱，公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買深圳市誠芯微科技股份有限公司（以下簡稱“誠芯微”）100%股份并募集配套資金。

    資料顯示，希荻微是半導體和集成電路設計企業(yè)，主要產品為電源管理芯片及信號鏈芯片等模擬集成電路，廣泛應用于消費電子、車載電子等領域。誠芯微與希荻微業(yè)務存在較高的協(xié)同性，公告顯示，誠芯微成立于2009年，經營范圍為集成電路、IC、三極管的設計、研發(fā)、批發(fā)及進出口業(yè)務。

    事實上，今年以來，A股市場半導體賽道企業(yè)并購重組趨于活躍，包括深科達、長電科技、東芯股份、思瑞浦、納芯微、賽微電子、炬光科技等在內的多家上市公司均在年內發(fā)起并購。

    前海開源基金首席經濟學家楊德龍在接受《證券日報》記者采訪時表示，我國半導體產業(yè)正處于快速發(fā)展階段，競爭激烈，格局分散，高端技術亟待突破。從海內外半導體巨頭的發(fā)展來看，發(fā)展壯大的過程中往往伴隨著一系列并購，實現(xiàn)取長補短甚至強強聯(lián)合。半導體領域并購的活躍，將有助于整合資源、優(yōu)化配置、提升產業(yè)競爭力，推動我國半導體產業(yè)健康發(fā)展。

    具體來看，深科達10月29日披露公告稱，為進一步聚焦半導體設備業(yè)務，公司擬以9600萬元收購控股子公司深科達半導體少數(shù)股東所持40%的股權。本次交易完成后，深科達將持有深科達半導體100%股權。深科達半導體主要產品包括測試分選一體機、平移式分選機、重力式分選機等，已與長電科技、通富微電、華天科技、華潤微、揚杰科技、蘇州固锝、銀河微電等客戶建立了良好的合作關系。

    長電科技10月1日披露公告稱，公司收購晟碟半導體（上海）有限公司（以下簡稱“晟碟公司”）80%股權交割完成。同時，公司在回應投資者提問時表示，晟碟公司生產產品對應iNAND閃存模塊，SD、MicroSD存儲器，下游產品可廣泛應用于移動通信、工業(yè)與物聯(lián)網、汽車、智能家居及消費終端等領域。晟碟公司的經營活動和產品范圍符合公司的戰(zhàn)略和產品規(guī)劃，公司將進一步有效配置資源，擴大公司在存儲及運算電子領域的市場份額。

    此外，還有TCL科技擬收購LGD廣州面板廠與模組廠、納芯微擬收購麥歌恩、富創(chuàng)精密擬收購亦盛精密等案例。

    “半導體企業(yè)有望通過并購重組獲得新技術、新市場和新客戶。預計未來該領域的并購重組案例將不斷出現(xiàn)，推進行業(yè)資源整合。”中國企業(yè)資本聯(lián)盟副理事長柏文喜向《證券日報》記者表示。

    巨豐投顧高級投資顧問丁臻宇向《證券日報》記者表示，隨著政策的變化和市場環(huán)境的調整，并購重組市場顯示出明顯回暖跡象。

    對于并購中應注意的事項，柏文喜表示，企業(yè)應從長遠角度出發(fā)，制定清晰的發(fā)展戰(zhàn)略，確保并購重組能夠與企業(yè)的長期目標相匹配，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。同時，監(jiān)管機構應關注并購交易的質量，鼓勵并購重組真正促進企業(yè)發(fā)展和產業(yè)整合，避免“偽重組”或“套利”事件的發(fā)生。