機(jī)構(gòu)看好明年全球半導(dǎo)體市場(chǎng) 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司加大投入

    本報(bào)記者 孫文青

    隨著2024年走向尾聲，截至12月30日，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）、IDC、TechInsights等半導(dǎo)體行業(yè)觀察機(jī)構(gòu)陸續(xù)發(fā)布了2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告。

    在人工智能（AI）等新興市場(chǎng)需求持續(xù)推動(dòng)下，多家機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)明年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)增長(zhǎng)。其中，有機(jī)構(gòu)特別提到，中國(guó)預(yù)計(jì)將繼續(xù)在半導(dǎo)體設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域中發(fā)揮重要作用，設(shè)備公司對(duì)于中國(guó)市場(chǎng)的持續(xù)強(qiáng)勁需求充滿信心。

    AI預(yù)計(jì)繼續(xù)推動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)

    即將過(guò)去的2024年，受AI蓬勃發(fā)展推動(dòng)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)復(fù)蘇。多家機(jī)構(gòu)在2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告中稱，AI快速發(fā)展不僅將在新的一年里繼續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)不斷創(chuàng)新和升級(jí)，還將為市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)提供有力支撐。

    根據(jù)WSTS最新發(fā)布的市場(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告，到2025年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到6971億美元（折合人民幣約5.08萬(wàn)億元），同比實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)11%。

    WSTS在報(bào)告中表示，這一增長(zhǎng)的主要推動(dòng)力將來(lái)自生成式AI服務(wù)的正式啟動(dòng)。隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用，市場(chǎng)對(duì)用于AI學(xué)習(xí)和推理的GPU等高性能半導(dǎo)體的需求將持續(xù)上升。當(dāng)前，5G/6G和智能汽車等新興市場(chǎng)也正在成為半導(dǎo)體市場(chǎng)需求增長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力。

    IDC資深研究經(jīng)理曾冠瑋也在近期對(duì)外表示：“在人工智能持續(xù)推動(dòng)高階邏輯制程芯片需求，以及高價(jià)高帶寬內(nèi)存（HBM）滲透率提升的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)的規(guī)模將增長(zhǎng)超過(guò)15%。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、先進(jìn)封裝等產(chǎn)業(yè)，通過(guò)上下游之間的橫向與縱向合作，將會(huì)共同創(chuàng)造新一輪的增長(zhǎng)機(jī)遇。”

    具體而言，IDC研究報(bào)告顯示，存儲(chǔ)領(lǐng)域2025年有望實(shí)現(xiàn)超過(guò)24%的增長(zhǎng)，主要?jiǎng)恿υ从贏I加速器所需搭配的高端產(chǎn)品滲透率持續(xù)上升；非存儲(chǔ)領(lǐng)域則有望增長(zhǎng)13%，主要得益于采用先進(jìn)制程芯片的需求旺盛，如AI服務(wù)器、高端手機(jī)芯片等。此外，成熟制程芯片市場(chǎng)也將在消費(fèi)電子市場(chǎng)回暖下保持良好表現(xiàn)。

    但也有不少機(jī)構(gòu)提醒，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2025年仍需應(yīng)對(duì)多種變量，如地緣政治風(fēng)險(xiǎn)、全球經(jīng)濟(jì)政策以及終端市場(chǎng)需求以及新增產(chǎn)能帶來(lái)的供需變化。

    國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域增長(zhǎng)勢(shì)頭有望延續(xù)

    作為全球重要的半導(dǎo)體市場(chǎng)之一，中國(guó)市場(chǎng)的表現(xiàn)也是機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)報(bào)告中的一大關(guān)注點(diǎn)。

    TechInsights在報(bào)告中明確提到，2025年，半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模將迎來(lái)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)增幅為19.6%。這一激增主要受到中國(guó)持續(xù)高需求的推動(dòng)，中國(guó)預(yù)計(jì)將繼續(xù)發(fā)揮重要作用。設(shè)備公司對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的持續(xù)強(qiáng)勁需求充滿信心。

    除了半導(dǎo)體設(shè)備公司，近期，意法半導(dǎo)體有限公司、美光科技有限公司等國(guó)際芯片企業(yè)也選擇加碼中國(guó)市場(chǎng)。同時(shí)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)也在通過(guò)加大研發(fā)投入、外延式擴(kuò)張等方式，緊抓新一輪增長(zhǎng)機(jī)遇。一位硬科技領(lǐng)域投資人士向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，由于芯片設(shè)計(jì)的每個(gè)新方向壁壘都比較高，國(guó)內(nèi)企業(yè)主要通過(guò)股權(quán)投資等多種方式，進(jìn)行前瞻性產(chǎn)業(yè)布局。

    IDC研究報(bào)告亦顯示，在中國(guó)半導(dǎo)體自主化政策的推動(dòng)下，晶圓代工成熟制程產(chǎn)能快速增長(zhǎng)，下游的外包半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)也隨之?dāng)U張，正在形成完整的制造產(chǎn)業(yè)鏈，2025年中國(guó)大陸封測(cè)市場(chǎng)份額將持續(xù)上升。

    深度科技研究院院長(zhǎng)張孝榮向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，近年來(lái)，政府不斷出臺(tái)政策，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了有力支持。在此支持下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司加大投入，推動(dòng)了晶圓代工廠、半導(dǎo)體設(shè)備和材料的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

    招銀國(guó)際近期發(fā)布研報(bào)認(rèn)為，展望2025年，對(duì)于中國(guó)而言，半導(dǎo)體自主可控將是長(zhǎng)期趨勢(shì)，這將為產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)受益標(biāo)的帶來(lái)市場(chǎng)份額提升的巨大紅利。

（編輯 上官夢(mèng)露）